BOLIX KL ZAPRAWA DO KLINKIERU

Barwa: GRAFITOWA

Opakowania: worek 25kg

BOLIX KL

Cechy:

• mrozo- i wodoodporna
• paroprzepuszczalna
• łatwa w przygotowaniu i użyciu
• stosowana w zakresie grubości spoiny od 10 do 15 mm
• na bazie cementu trasowego

Właściwości:

Temperatura  otoczenia  i  podłoża  w  trakcie  nakładania i dojrzewania: od +5°C do +25°C

Wytrzymałość na ściskanie wg PN-EN 998-2: ≥ 15 MPa (klasa M10

Zużycie /przy szerokości spoiny 10 mm/ ok. 37 kg/m2

Zużycie /przy szerokości spoiny 12 mm/ ok. 45 kg/m2

Zużycie /przy szerokości spoiny 15 mm/ ok. 55 kg/m2

PRZEZNACZENIE:

BOLIX KL służy do murowania wewnątrz lub na zewnątrz budynków na pustą spoinę lub z jednoczesnym spoinowaniem:

• ścian konstrukcyjnych, elewacyjnych,
• łuków, sklepień,
• ogrodzeń,
• kominów (izolowanych od wysokiej temperatury),
• elementów małej architektury, wykonanych z cegieł klinkierowych, elementów kamiennych niewrażliwych na przebarwienia, pełnych cegieł ceramicznych, bloczków i elementów silikatowych oraz betonowych. Zaprawa może również służyć do spoinowania elewacyjnych płytek klinkierowych, kamiennych i ręcznie formowanych o grubości do 3 cm.

PRZYGOTOWANIE PRODUKTU: Zawartość opakowania wsypać do pojemnika z odmierzona ilością czystej wody (do murowania: ok. 3,5 ÷ 4,0 litra; do fugowania: ok. 2,50 ÷ 3,0 - konsystencja mokrej ziemi) i dokładnie wymieszać mieszadłem wolnoobrotowym aż do uzyskania jednorodnej konsystencji. Po upływie 5 minut i ponownym wymieszaniu, zaprawa jest gotowa do użycia. Do każdego opakowania należy dozować taką samą ilość wody. Oprócz wody nie dodawać innych substancji.

ZASTOSOWANIE:

Murowanie z jednoczesnym spoinowaniem Przygotowaną zaprawę murarską nanieść na podłoże lub mur oraz boczną powierzchnię poprzedzającego elementu kielnią, a następnie układać kolejne warstwy elementów murowych lekko je dociskając. Wyciśnięty nadmiar zaprawy należy usunąć. Odczekać, aż spoiny utracą elastyczność i wygładzić je kielnią do spoin, wężem gumowym lub innym stosowanym narzędziem.

Murowanie „na pustą spoinę” Listwy z tworzywa o szerokości 1,5-2,0 cm i grubości planowanej spoiny (10 – 15 mm) ułożyć na krawędziach ułożonej warstwy muru. Rozprowadzić zaprawę między listwami oraz na bocznej powierzchni poprzedzającego elementu, a następnie układać kolejne warstwy cegieł lekko je dociskając. Po wstępnym związaniu listwy należy usunąć. W szczelinach pionowych po dociśnięciu cegieł zaprawa powinna znajdować się ok. 2-3 cm od lica muru. Spoiny można wypełnić tą samą zaprawą lub zaprawą dedykowaną do spoinowania murów.

Spoinowanie płytek „na półsucho” Odpowiednio przygotowaną zaprawę o konsystencji „półsuchej” nałożyć w spoiny pomiędzy poszczególnymi płytkami dokładnie wypełniając je w całym przekroju. Wygładzić kielnią spoinówką – najpierw spoiny pionowe, a następnie poziome. Prace prowadzić od góry do dołu muru. Nadmiar zaprawy wymieść szczotką z miękkim włosiem „na sucho” – nie zwilżać ściany i fugi wodą.